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Fan-in 封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的 I/O 接口都放进去，但伴随 I/O 数目的增加，焊球间距的要求也趋于严格。

（A）正确

（B）错误