先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板作为标准分三大类。|考算网题库

先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板作为标准分三大类。

（A）正确

（B）错误

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