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多选题 :  晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写 WLP)是一种先进的封装技术，具有()、高传输速度、()、散热好、生产周期短、成本低等优势。

（A）尺寸小

（B）高密度连接

（C）三维封装

（D）多材料堆叠

（E）低密度连接